MICROFLEX TECHNOLOGIES密封垫MSA-028-109-UT

品　　牌：MICROFLEX TECHNOLOGIES
型　　号：MSA-028-109-UT
技术资料： MICROFLEX TECHNOLOGIES密封垫MSA-028-109-UT.pdf
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产品介绍

MicroSeal 系列是高纯度、高完整性密封件的完整产品线，适用于工业和半导体应用，包括低流量、高流量、高压和低压降。我们还提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封闭备用端口。其他主要优点包括高清洁度和无源、富铬、低 Ra 表面光洁度。MicroSeals 可改装为标准的 “C ”型密封系统。我们的密封件符合 SEMI 标准 PR 3.1、3.5 和新的大流量标准。MicroSeal 的设计具有更柔软、更顺从的界面，可根据配合表面自行成型，确保泄漏密封性，并在不牺牲回弹特性的情况下去除虚拟泄漏。这是市场上具有高回弹性的高顺应性密封件。MicroSeals 的回弹率是同类密封件设计的十倍之多，而且对空腔公差的容忍度特别高。这确保了密封面在高压力、温度和振动条件下保持紧密接触。所有这些特性都是在低压缩率的情况下实现的，从而确保了较高的通过。

性能特点

歧管 C 形密封组件

1.125" 基材 / K1s

优化的内径，可在中流量、高流量、蒸汽和液体输送系统中实现低压降

低压缩率，确保气体/液体输送系统的高可靠性

密封回弹力是传统设计的 10 倍，可在冲击和振动条件下实现泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 标准

高纯度双熔体 316 不锈钢

洁净被动式富铬表面

5 Ra 润湿表面处理

减免了高成本的返工和报废现象

技术参数

产地	美国
间隙孔	4 个
固定片	M4 紧固件
材料	316L VIM VAR
铬/铁比率	铬/铁比率 > 2.0
氧化物厚度（减碳）	氧化铬厚度 > 20 埃
表面粗糙度	10 微英寸
缺陷	每个位置少于 25 个缺陷
设计压力	5000 psig
外侧泄漏	< 1×10^-9 atm·cc/s He
内侧泄漏	< 7×10^-11 atm·cc/sec He
内侧泄漏	测试后 < 1×10^-9 atm·cc/sec He
内板泄漏	扭矩设置的 80 % 和 120 % 时，< 1×10^-9 atm·cc/s He
板泄漏	经过 20 次重做循环后，< 1×10^-9 atm·cc/s He
在 50、75 和 100 ft/lbs 下测试后，板泄漏	< 1×10^-9 atm·cc/s He
温度循环	室温 100 ℃、室温 -10 ℃；五个循环
温度冲击测试	-196 至 200 ℃
压缩负载测试	0.062 至 0.050 英寸

产品尺寸

产品应用

工业、半导体