VAT摆动控制阀65.3

65.3型压力摆动控制阀为下游压力控制与隔离树立了新标准。该系列压力摆动控制阀专为半导体及显示器生产系统设计，可在宽导电率范围内提供highest级别的可控性。65.3型压力摆动控制阀配备集成位置控制的电机，可实现增强功能。

驱动控制器具备更强的32位数据处理能力，可实现全新可控性。这意味着摆动阀板的每个位置都能被快速、精细地控制，从而在极短响应时间内实现高度准确的下游压力控制。阀门预设的运动序列可根据不断变化的工艺参数动态调整速度与路径。65.3型压力摆动阀还能有效防止颗粒物释放。阀板优化的阻尼闭合运动可避免传统阀门常见的冲击与振动。65.3型压力摆动控制阀闭合过程平顺，启闭动作几乎难以察觉。阀板提供精细机械导向，确保往复运动中实现非接触式气流控制，并在所有密封运动区域达成均匀密封。

65.3 压力摆动控制阀已在数百个苛刻应用场景中安装使用，涵盖各种工艺条件，充分证明了其卓绝的可靠性和性能表现。65.3 压力摆动控制阀同样是改造现有系统的理想选择。

65.3 压力摆动阀规格为DN 100-350毫米（4“-14”），采用铝材或硬质阳极氧化铝制造，配备ISO-F和JIS标准法兰接口。可集成定制法兰或选择直接安装方案。标准密封材料为氟橡胶，亦可按需求选用其他材质。

控制器可采用特殊控制算法（自适应、固定PID、上游控制、软萃取）。控制器上的各类标准接口可通过个人计算机轻松访问，或连接至过程控制单元（PCU）。专用控制性能分析仪（CPA）软件能便捷校准65.3型压力摆动阀，并简化维护计划。

快速精细的保持压力控制

无冲击运行：无颗粒激活

提升工艺稳定性：整体控制流量与压力

集成32位压力调节器（IC2）及控制性能分析仪（CPA）

“即插即用”改造方案：无需拆卸或对准

卓绝的可靠性、精度与速度

延长维护周期

低运营成本

半导体制造

刻蚀与清洁工艺：在腐蚀性刻蚀和清洁应用中，65.3系列阀门可准确控制初始流导，避免颗粒污染，保障晶圆良率。

化学气相沉积（CVD）：通过稳定压力控制，优化薄膜沉积均匀性，提升器件性能。

显示器生产

真空镀膜工艺：在OLED、LCD等显示面板的真空镀膜过程中，阀门的高精度控制确保气体分布均匀，减少缺陷产生。

其他高性能真空系统

科研实验：在高能物理研究、真空镀膜等场景中，阀门的高纯度、低粒度特性满足恶劣工艺条件需求。

太阳能电池板制造：通过准确控制真空环境，优化电池片生产效率。