ONTO样品检测系统NSX 330

NSX 330 系统可对各种尺寸的缺陷进行先进的宏观检测，并具有高通量，还可选配 3D 计量集成。NSX 330 系统采用强大的平台技术，配备高速加速平台、高速多处理器计算和灵活的软件。该系统在全球拥有超过 1000 套安装量，可提供高吞吐量的二维检测和计量，并拥有丰富的 3D 传感器产品组合，支持关键的先进封装应用。这些应用包括在单片晶圆上进行微凸点、RDL、切缝、套刻和硅通孔 (TSV) 的晶圆级计量。

• 该系统可处理 100 毫米至 330 毫米的晶圆，配备多功能物镜转盘、可编程光塔和多种暗场照明模式。
• 分辨率灵活性、独特的处理解决方案以及用于配方共享和离线分析的综合软件。
• NSX 330 系统可选配 EB40 模块进行边缘和背面检测，为应对封装技术挑战提供全表面检测解决方案。

宏观检测：整片晶圆及薄膜框架

凝胶和华夫格包装检测

OQA 和锯切后检测

探针检测和测试

基板厚度、TTV 和键合晶圆厚度、堆叠厚度（载体、粘合剂、产品晶圆和总堆叠厚度）

过孔深度（厚型和薄型）RST

弯曲和翘曲