ONTO缺陷检测系统Dragonfly G3

Dragonfly G3 系统正在重新定义业界对吞吐量、精度和可靠性的期望。该系统融合了 2D 和 3D 技术，能够检测降低良率的缺陷，并测量对当今半导体技术至关重要的特征。该系统集成了多种 3D 计量功能，包括薄膜厚度和结构轮廓测量以及基板厚度测量，从而提供了更高的灵活性。它采用新的 3Di 技术，可实现准确的凸点高度计量。Dragonfly G3 系统可选配 EB40 模块进行边缘和背面检测，为前端和后端 OQA 提供全表面检测解决方案。

• Dragonfly G3 是一款应用广泛的图案检测系统，它采用线扫描成像技术，可为研发和大批量生产环境提供快速、亚微米级的缺陷检测。
• 该系统配备多个照明通道，包括明场、暗场、用于检测嵌入式缺陷的高速红外照明，以及用于检测非肉眼可见有机残留物的 Clearfind 技术。
• Dragonfly G3 系统采用现代机器学习算法，可提供完整的机载缺陷检测、干扰抑制和分类解决方案。

重分布层 (RDL)：显影后、蚀刻后

重构和键合晶圆

微凸块和铜柱

锯切后

凝胶和华夫格包装检测

探针检测后

OQA（出厂质量保证）