SET（Smart Equipment Technology）是全球领头的高精度倒装芯片贴片机及多功能纳米压印光刻（NIL）解决方案供应商。自1975年以来，我们一直致力于设计和制造用于高精度应用的半导体设备。

我们为寻求精度和可靠性的实验室及半导体公司提供组件封装支持。SET的倒装芯片贴片机已安装于世界各地，其设备以好的亚微米级精度和无可匹敌的灵活性而享誉全球。

从手动装载到全自动解决方案，我们的倒装芯片贴片机涵盖了广泛的贴片应用，并具备独特的能力，能够处理和将易碎和/或微小的元件贴装到更大300毫米的基板上。

自1981年交付首台SET倒装芯片贴合机以来，我们不断精进在高精度对准、贴装和贴合方面的专业技术。

如今，SET倒装芯片贴片机已能实现多种解决方案。无论是低力或高力装配、常温或高温键合、热熔胶或UV胶粘接，还是小型/大型/薄型/厚型元件的混合组装，均可轻松实现，并通过实时控制工艺参数，达到亚微米级键合后精度。

主要产品：

倒装芯片键合机、射频器件封装设备、纳米压印光刻设备、光电子 & 硅光子工艺设备

主要型号：

ACCµRA M、ACCµRA OPTO、ACCµRA100、ACCµRA Plus、FC150 PLATINUM、FC300、NEO HB、NEO W、NPS300、LDP150

主要应用：

FPA 及红外、紫外、X射线传感器

3D集成

射频应用

MEMS/MOEMS封装

MCM

微LED显示屏

激光条

光学元件

光子学封装

热压印光刻

紫外纳米压印（UV-NIL）

直接键合

高力键合