
WASCO UDG-25属于隔膜真空计品类,主要服务于半导体晶圆制造、超高纯度(UHP)气体输送系统、气体分配系统及气箱等对洁净度和耐腐蚀性要求严苛的行业领域。
UDG-25有两项关键设计突破:一是铬镍铁合金625(Inconel 625)隔膜,该材料对氯气、氟化氢等强腐蚀性气体具有出色的耐受性,远优于传统布顿管真空计常用的不锈钢膜片。二是单件式接头结构,相比多组件拼接设计,大幅减少潜在泄漏点,将泄漏率控制在≤1×10⁻⁹ cc/sec的极低水平。经严格的氦气泄漏测试验证,该设计确保仪表在长期运行中始终保持密封完整性。
在研发与品质保障方面,WASCO对UDG-25系列进行了完整的设计验证测试,涵盖生命周期耐久性测试(>300,000次循环)、存储与工作温度测试以及精度测试,并提供完整的设计验证报告,这在同类产品中并不常见。产品在ISO 5级洁净室中完成清洁和包装,润湿路径表面光洁度达10 Ra,满足半导体行业SEMI F20 UHP级标准。WASCO自1963年成立,1975年正式进入压力与真空开关领域,深耕半导体和工业精密测量市场数十年,在行业内建立了成熟的品牌信誉。

UDG-25的核心优势不在于测量原理本身,而在于将这一通用原理推向高腐蚀性应用场景的能力。其采用Inconel 625隔膜——一种镍基高温合金,含有约58%的镍和20-23%的铬,在氯离子环境和酸性气体中能够形成致密的钝化层,有效阻止腐蚀介质向内渗透。配合316L SEMI F20 UHP级不锈钢阀杆和外壳,构成全腐蚀防护体系。
单件式接头设计从结构层面消除了传统多组件装配带来的焊缝和密封界面,这看似简单的工程决策,实际上是实现≤1×10⁻⁹ cc/sec超低泄漏率的关键保障。多一个接头就多一个潜在的泄漏源,在半导体UHP环境中,即使微量的外部气体渗入也可能污染工艺环境、影响晶圆良率。单件式设计从根本上减少了这一风险,同时降低了长期运行中因密封老化导致的维护需求。
| 参数维度 | 具体指标 |
|---|---|
| 压力范围 | -15 至 15 PSIG;0 至 60 PSIG |
| 耐压能力 | 常规60 PSIG;高耐压版本120 PSIG |
| 爆破压力 | 1,000 PSIG |
| 隔膜材料 | Inconel 625(铬镍铁合金) |
| 阀杆材料 | 316L SEMI F20 UHP级不锈钢 |
| 外壳材料 | 316L不锈钢 |
| 润湿表面光洁度 | 10 Ra |
| 泄漏率 | ≤1×10⁻⁹ cc/sec |
| 典型使用寿命 | >300,000次循环(全量程20%-80%) |
| 工作温度范围 | 10 至 80°C(50 至 176°F) |
| 密封接头 | 1/4" 外螺纹端面 |
| 洁净包装 | ISO 5级洁净室清洁和包装 |
痛点:半导体晶圆制造的沉积(CVD/PVD)和刻蚀工艺大量使用含氟、含氯的反应气体(如CF₄、Cl₂、BCl₃等)。这些气体在真空腔室和后端管路中对接触部件具有极强的腐蚀性。真空计若因腐蚀导致膜片穿孔或密封失效,轻则引起压力读数偏差、影响工艺参数控制,重则造成气体外泄,污染洁净室环境,威胁操作人员安全并导致整批晶圆报废。
方案价值:UDG-25的Inconel 625隔膜在含氟、含氯气体环境中具有优异的化学稳定性,可长期耐受腐蚀性工艺气体的侵蚀。316L SEMI F20 UHP级流道材料和10 Ra表面光洁度确保气体接触面无颗粒释放和气体吸附,避免污染高纯度工艺环境。单件式接头将泄漏风险降至最低,保障沉积和刻蚀工艺的真空环境稳定性,从而提高晶圆良率和设备稼动率。
痛点:半导体工厂的超高纯度气体输送系统负责将大宗特气(如N₂、Ar)和特种气体(如SiH₄、NH₃)从气源输送至工艺设备。管道内气体压力通常在数十PSIG范围内波动,对压力监测仪表提出高耐压要求。同时,部分特种气体具有弱腐蚀性或易与水分反应生成酸性物质(如SiH₄遇水生成SiO₂和H₂),若仪表耐腐蚀性不足,长期运行后可能导致测量精度下降甚至泄漏。
方案价值:UDG-25提供最高120 PSIG耐压能力和1,000 PSIG爆破压力,满足高压气体输送系统的安全裕度要求。向后安装接头设计和紧凑的1英寸直径外形使其易于集成到空间受限的气体面板和管路系统中。选配定制工艺配件的能力进一步提升了与现有管路的适配性,减少改造工作量。
痛点:气体分配系统(Gas Distribution Systems)和气箱是半导体工厂中连接气源与多台工艺设备的关键节点。这些系统内部管路密集、空间紧凑,且对接头数量和密封可靠性要求极高——任何一个接头的微泄漏都可能影响下游多台设备的工艺稳定性。同时,由于气箱通常为封闭式结构,仪表一旦安装便不易维护,对长期可靠性提出刚性要求。
方案价值:UDG-25的单件式接头设计显著减少了管路连接点数量,降低了系统整体的泄漏概率。超过300,000次循环的典型使用寿命确保在气箱内部长期运行无需频繁更换。1英寸紧凑直径便于在密集管路中灵活布置,可提供多种端面密封接头配置以满足不同系统的接口标准。
WASCO UDG-25隔膜真空计以Inconel 625隔膜为核心,从根本上解决了半导体、UHP气体输送等行业在强腐蚀性气体环境中真空测量的可靠性难题。单件式接头结构将泄漏率控制在≤1×10⁻⁹ cc/sec,结合ISO 5级洁净室包装和SEMI F20 UHP级材料标准,在耐腐蚀性与洁净度两大维度上表现出色。超过300,000次循环的设计验证寿命、丰富的定制化选项,以及WASCO数十年来深耕半导体精密测量领域的品牌积累,使UDG-25成为高纯度腐蚀性应用中兼顾安全性与总拥有成本的专业化选择。对于追求工艺稳定性与设备稼动率的半导体工厂和高纯气体系统集成商而言,UDG-25提供了从材料、结构到验证环节的完整可靠性保障。